【ヒケとバリと二次保圧の3つの関係性】

 

このような状況に直面したことはないだろうか。

 

ヒケが発生し、保圧でヒケの改善を試みたが、

中々直らず、保圧時間と保持圧力を少しずつ上げていったが、

ヒケが改善する前にパーティングライン(以下PL)にバリが発生してしまった。

(バリはPL全体的に発生している。)

ヒケとバリ

バリが出ないように成形機を大きなものにしてしまうと、コストUP及びシリンダー内の樹脂の滞留による材料の焼けに繋がってしまい、現状の成形機でなんとかしなければいけない。

 

こういった場合の原因/対策を考えてみよう

 

基本的には保持圧力に型締め力が負けてしまい、型が開いてバリになってしまっています。

(※仮にPLのバリが部分的な場合は、その部分の押切が悪い可能性もあります。)

こういった場合は、保圧を1段階にせずに2段階にすることが有効です。

 

例えば1次保圧を1秒/10ⅯPa、2次保圧を5秒/60MPaにするなどetc
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なぜこうすることが有効なのか考えていきましょう。

PLにバリが発生したのは、保持圧力に型締め力が負けて、

開いたPLに樹脂が流れているせいです。

そこで、1次保圧を低圧/低秒数でかけ表面を固化させて、その後に2次保圧でヒケ部分を補っています。

この1次保圧が長すぎると表面だけでなく内部も固化してしまいヒケが改善できなくなります。

逆に1次保圧が短すぎても表面が固まる前に2次保圧に入ってしまい、バリになってしまいます。

1次圧力の設定はシビアですので、低い数値から少しずつ調整が必要です。

 

むろん理想的なのは、製品設計の段階で肉厚部を排除することですが、

不可能な場合もありますし、思いがけない部分でヒケが発生することもあります。

そういった時には1次保圧を弱めに設定し、2次保圧でヒケ対策というのもいい手です。

 

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